Компания Nvidia в Сан Хосе (Калифорния) открыла свою ежегодную конференцию GPU Technology Conference, представив публике большой список будущих анонсов и обновлений, которые запланированы согласно дорожной карты развития, пишут Новости ИТ.

Для любителей компьютерных игр особый интерес должен вызвать анонс платформы NVLink, которая предусматривает реализацию нового стандарта взаимодействия (интерконнекта) между графическим и арифметическим процессором. Это позволит полностью реализовать возможности ныне действующего стандарта шины PCI Express PCIe 3.0, которая способна обслуживать до 3 гигатрансферов в секунду (3 млрд. операций в секунду) по одной линии интерфейса.

Еще одной инновацией, представленной на конференции, стала технология использования стек-памяти. Для того, чтобы увеличить плотность размещения и скорость обмена данными, Nvidia приступает к использованию чипов DRAM-памяти, имеющих трехмерное расположение в несколько слоев (стек). Этот «слоенный пирог» будет интегрироваться непосредственно в ядро графического процессора.



- - - Добавлено - - -

если так прикинуть...
то многоэтажность данных плат тоже можно реализовать)
вопрос в цене и охлаждении...

а так, помнится уже был подобный опыт "съёмных" чипов-плат с ядром

а вот интеграция в ядро памяти... площадь тогда какая будет?
тем более что все озу сейчас на конденсаторах ибо на триггерах быстро изнашиваются
(техники поймут, по этой же причине флешки не могут жить вечно)